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碳化硅晶錠激光切片設(shè)備

本設(shè)備用于碳化硅晶錠/片的激光切片加工，激光加工完成后配合輔助的分片裝置，完成晶片切割后的分片。材料損耗小，加工效率高，設(shè)備運行無需耗材，加工成本低。

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TGV玻璃激光微孔設(shè)備

主要利用激光進行誘導(dǎo)不同材質(zhì)0.1-1mm厚晶圓玻璃的微孔加工（TGV），可實現(xiàn)各種尺寸盲孔、圓錐（通）孔制備。

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碳化硅晶圓激光切割設(shè)備

應(yīng)用于航天航空、電力電子等行業(yè)微波器件，功率器件的晶圓片的切割（以碳化硅材料為基板的晶圓）

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玻璃晶圓激光切割設(shè)備

本設(shè)備是利用可見光或者紅外波段的激光對鍍膜玻璃，普通玻璃等透明材料進行隱形切割

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本設(shè)備是利用應(yīng)力誘導(dǎo)切割技術(shù)對Mini LED 晶圓進行切割加工

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晶圓激光開槽設(shè)備

AS-5380利用高質(zhì)量光束在晶圓切割道內(nèi)進行表面刻線，劃槽加工

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本設(shè)備是利用激光，針對晶圓ID進行打標(biāo)以及切割晶圓notch的全自動化設(shè)備。

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ATM10全自動激光切割設(shè)備

本設(shè)備是利用激光，針對半導(dǎo)體封裝后的SIP產(chǎn)品進行打標(biāo)、挖槽、切割（半切/全切）的全自動化設(shè)備。

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