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加工材料

Micro LED激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備
該設(shè)備不僅可以保證激光巨量轉(zhuǎn)移過程中不對芯片造成損傷，而且還保證Micro-LED轉(zhuǎn)移落點精準并可按照需求設(shè)置轉(zhuǎn)移后Micro LED芯片陣列排布，并可以結(jié)合AOI&PL機臺mapping圖，高速準確選擇性轉(zhuǎn)移ok片。
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碳化硅晶錠激光切片設(shè)備
本設(shè)備用于碳化硅晶錠/片的激光切片加工，激光加工完成后配合輔助的分片裝置，完成晶片切割后的分片。材料損耗小，加工效率高，設(shè)備運行無需耗材，加工成本低。
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碳化硅晶圓激光切割設(shè)備
應(yīng)用于航天航空、電力電子等行業(yè)微波器件，功率器件的晶圓片的切割（以碳化硅材料為基板的晶圓）
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Micro LED激光剝離設(shè)備
本設(shè)備是利用激光剝離技術(shù)對Micro LED 晶圓進行剝離加工
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晶圓激光應(yīng)力誘導切割設(shè)備
本設(shè)備是利用應(yīng)力誘導切割技術(shù)對Mini LED 晶圓進行切割加工
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飛秒激光精細微加工設(shè)備
本設(shè)備激光精密微細加工系統(tǒng)主要用于薄片金屬切割、鉆孔微納群孔制作，各種材質(zhì)的鉆孔、切割及劃線加工。
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激光精細加工設(shè)備
本設(shè)備是利用激光對各種材料進行異形切割，鉆孔，刻蝕等多種形式的加工處理平臺
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晶圓激光開槽設(shè)備
AS-5380利用高質(zhì)量光束在晶圓切割道內(nèi)進行表面刻線，劃槽加工
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