2025-05
深耕激光精細微加工領域20年
德龍激光精細微加工賦能鋰電智造
2025-05
展會時間：5月15-17日
展會地點：深圳國際會展中心（寶安）
2025-03
深耕激光精細微加工領域20年
鎖定德龍激光N2-2689展位
2025-03
2025慕尼黑上海光博會圓滿收官，德龍激光以創(chuàng)新的技術與卓越的產(chǎn)品為核心，展示了多領域的前沿激光解決方案，獲得行業(yè)內(nèi)外高度認可！
2025-03
展會時間：3月11-13日 | 展位號：N1館 1430
展會地點：上海新國際博覽中心
2025-02
德龍激光重磅亮相行業(yè)盛會，開啟激光科技新篇章
2024-12
全球最具規(guī)模和影響力之一的PCB及電子組裝行業(yè)盛會——2024國際電子電路(深圳)展覽會于今日隆重開幕，德龍激光攜多款新品及解決方案，亮相7號館7D21展臺。
展會現(xiàn)場，德龍激光圍繞激光精細微加工領域，展示前沿與創(chuàng)新的激光應用案例，現(xiàn)場交流氣氛熱烈。
FPC激光精密鉆孔設備
設備說明：
該設備加工對象為FPC、PI、銅箔等精密鉆孔應用，可用于雙面覆銅板的盲孔、通孔作業(yè)。
技術優(yōu)勢:
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2024-09
隨著中國制造業(yè)的轉(zhuǎn)型升級，以科技創(chuàng)新為主導的新質(zhì)生產(chǎn)力，正在引領各行業(yè)生產(chǎn)力革新及工業(yè)升級。在半導體行業(yè)中，激光已成為關鍵加工手段。根據(jù) SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）的預測，2024年全球半導體設備總銷售額預計將達到創(chuàng)紀錄的 1,090億美元，同比增長3.4%，同時，發(fā)展先進封裝技術成為未來半導體功率器件行業(yè)發(fā)展趨勢之一。
先進封裝激光應用環(huán)節(jié)
近年來，德龍激光重點布局集成電路先進封裝應用，在激光開槽（low-k）、晶圓打標的基礎上，重點研發(fā)出玻璃通孔（TGV）、模組...
